扫码关注
- 全部
- 默认排序
在PCB设计中，导线电流承载能力往往是关键指标，但很多新人经常忽视过孔和焊盘的影响，本文将从实用角度解析三者关系及区别。1、过孔数量分流效应：单个过孔可承载约1A电流，过孔数量翻倍时，总载流能力提升40%-60%。散热加成：过孔作为垂直散热
在高速PCB设计中，差分过孔之间设置禁止布线区域具有重要意义。首先它能有效减少其他信号线对差分信号的串扰，保持差分对的信号完整性。其次禁止布线区域有助于维持差分对的对称性，确保信号传输的平衡性。此外它还能优化差分信号的回流路径，降低过孔寄生效应，减少信号反射和阻抗不连续性。通过这些措施，差分信号的传
高速pcb布线完成之后，需要检查pcb板上是否存在多余的走线、过孔以及孤岛铜皮等情况，那么多余的走线以及过孔被称为Dangling line/Dangling Vais。Dangling line是指至少有一端没有连接的线路，这通常是在绘制走线路径过程中由于多次修改、删除或变更导致的残留线段。Dan
在进行PCB设计的过程中，一个经常需要执行的操作就是打孔。打孔基本存在于散热焊盘的打孔、整板地过孔放置或者特定区域的打孔，以及在铜皮上进行的打孔等。如果这些操作是通过手动方式来完成，那么过程将会变得相当繁琐，并且效率低下。为了提高工作效率，可以利用FanySkill中的“过孔助手”的功能。这个功能能
模拟电路设计是电子工程中极具挑战性的领域，而PCB布局作为物理实现的关键环节，往往因细节疏忽导致理论设计无法落地。1. 接地过孔的“隐形杀手”问题：关键器件（如ADC）附近接地过孔不足会导致地弹噪声，使采样精度下降2-3位。解决方案：在IC
在高速数字电路设计中，地弹噪声如同隐形的“电流杀手”，轻则引发信号失真，重则导致系统崩溃。本文从物理机制出发，解析地弹噪声的成因与抑制策略，并揭示一个过孔设计失误如何让降噪努力付诸东流。一、地弹噪声的物理本质地弹噪声（Ground Boun
在高速PCB设计中，差分对等长控制是确保信号完整性的核心环节。但实际布线中，因器件布局、过孔、绕线等因素，等长误差常超出规范要求，或许你可试试Allegro工具中的相位延迟补偿技术。一、差分对等长误差的根源物理长度偏差：布线路径不对称、过孔
在高速PCB设计中，差分对等长控制是确保信号完整性的核心环节。但实际布线中，因器件布局、过孔、绕线等因素，等长误差常超出规范要求。误区1：过度追求绝对等长问题：忽略导线材质、板层、环境温度等因素对时延的影响。解决方案：根据信号速率设置合理误
那天我遇到了一个问题，一直让我睡不好觉。客户要求做一个100W的DC-DC电源板，输入24V输出12V，电流要8A多。说实话，以前我做的都是些几十毫安的信号板，这次直接干到8A，心里真没底。我翻了不少资料，网上说的那些"加粗走线""多打过孔
引子：一个让人头疼的调试现场去年有个项目，16位ADC采集传感器数据，测出来噪声特别大，SNR比理论值低了将近15dB。排查了一圈，电源纹波没问题，基准电压源也很稳，ADC周围的去耦电容也加够了。最后发现问题出在一个不起眼的地方——模拟输入
